Last Updated on 2022 年 8 月 23 日 by 小編

睽違 4 年，Raspberry Pi 終於發布了 Raspberry Pi Zero 系列新產品，Raspberry Pi Zero 2 W。我們先來看一下介紹。
 

影片來源：New product: Raspberry Pi Zero 2 W on sale now at $15

 

Raspberry Pi Zero 2 W 特色 ==> 幫大家劃重點

• 使用和 Raspberry Pi 3B 相同的 Broadcom BCM2710A1 SoC 晶片(64-bit)！但時脈為 1GHz(原本是 1.2GHz)。
• 單執行緒效能提昇 40%，多執行緒效能提昇 5 倍。
• 採用新的 SiP(System-in-Package) 封裝技術 RP3A0。
• 記憶體一樣是 512MB LPDDR2 SDRAM。
• 藍牙升級為藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)。
• 其他外型規格和 Zero W 相同。

 

Raspberry Pi Zero 2 W 規格

SoC:	Broadcom BCM2710A1(代號 RP3A0)
CPU:	Arm Cortex-A53 @ 1GHz
GPU:	H.264 MPEG-4 decode (1080p30); H.264 encode (1080p30); OpenGL ES 1.1; 2.0 graphics
記憶體:	512MB LPDDR2 SDRAM（和 GPU 共享）
視訊輸出:	Mini HDMI port
音訊輸出:	Mini HDMI port
儲存:	microSD
USB:	USB 2.0 interface with OTG
Ethernet:	無
Wireless:	2.4GHz IEEE 802.11b/g/n
Bluetooth:	Bluetooth 4.2; BLE
GPIO:	HAT-compatible 40 pin I/O header footprint
Camera:	CSI-2 camera connector
工作電流:	600 mA
尺寸:	65 x 30 x 5mm
重量:	11g

深入研究

因為 Zero 系列是單面組件放置，過去 Zero/Zero W 使用 Broadcom BCM2835 SoC (ARM1176JZF-S 單核心)，其 SoC 和 SDRAM 使用 package-on-package(PoP)封裝技術，可以將 SDRAM 封裝直接位於 SoC 的頂部，看起來像是這樣。

而 Zero 2 W 使用四個 Cortex-A53 核心，因為四核心的處理電路面積會超過原本的大小，無法直接使用原本的 PoP 技術，因此在 Pi 2 以後的樹莓派都是將 SoC 和 SDRAM 分離。

但隨著半導體技術的演進，在 2011 年的 BCM2763 曾使用 system-in-package (SiP)封裝技術(將 128MB SDRAM 和 SoC 晶片直接封裝在一起)又被應用在這次的 Zero 2 W。這次的封裝技術 RP3A0 是新一代的 SiP，可結合 BCM2710A1 晶片和 4Gbit Micron LPDDR2，看起來像是這樣。

硬體工程師的浪漫就是在 BGA(Ball Grid Array)展現，下圖是使用 X-ray 打在 RP3A0-AU 的顯示結果，竟然可以看到一個低解析度的樹莓派 LOGO～

 

效能比較

x264 Encode 效能比較(將 1080p 影片編碼為 x264 的速度，數字愈大效能愈好)

 

phpbench 比較(執行 php 的速度，數字愈大效能愈好)

 

WiFi 和 Ethernet 效能比較(無線和有線網路的傳輸速度，數字愈大效能愈好)

 

和 Zero W 的功耗(Power Consumption)比較

 

Zero 2 W 常見問與答

• Zero 和 Zero W 並不會停止製造和販售。
• 因為封裝問題，Zero 2 W 不會有 1GB SDRAM 的版本。
• RP3A0 代號意義。RP3 是封裝的名稱，A0 是零件的第一個版本，AU 表示該封裝使用金線做為打線接合，後方的 4 位數字是製造日期表示為年和周數。
• Zero 2 W 的 EOL 是 2028 年。

 

參考資料

• New product: Raspberry Pi Zero 2 W on sale now at $15
• Look inside the Raspberry Pi Zero 2 W and the RP3A0-AU

 

《購買傳送門》

• 填寫表單購買
• 線上購買